SLS激光3D打印機產品設計准則(二)

　　4。 外形尺寸
　　毛胚外形尺寸(主要指長逆向工程度，寬度，高度方向)理論上即等於SLS的燒結精度±0。1，實際上大約偏正公差+0。06左右。設計上3D列印需要做相應的考慮。
　　間隙配合，單邊間隙取0。1 ，零對零配合單邊間隙取0。05。
　　如果實際生產出的毛胚還是滿足不了這個經驗值的話，一般用砂紙或者銼刀修整。
　　5。 最小肉厚
　　主要指XY方向的燒結厚度，一般設計上Z軸上最小肉厚0。2 ，實際生產出來會到0。2-0。35之間，XY方向肉厚取0。5，，實際生產出來會到0。5-0。65之間，XY方向肉厚為激光光點厚度決定的樣品模型。激光一個光點的直徑不是理想的0數值，而是0。47左右，所以只要光點掃過的地方，都會形成最小0。5厚的小塊。而Z軸方向是一層層疊加上的，所以不受XY光點大小的限制。
　　簡而言之，如果有肉厚小於0。5mm的結構，需要向SLS生產部門指定燒結擺放方向。
　　6。 燒結方向與強度。
　　設計卡扣類東西產品設計公司時，如果剪切力是平行於XY的燒結方向時，SLS的強度最弱，如果是垂直於XY的燒結方向時強度最好。所以尤其是含卡扣類產品，需要指定燒結方向。
　　7。 產品的高低溫性能
　　SLS產品一般在高溫80度，低溫-30度範圍內的機械物理性能等同於20度常溫下的性能。
　　8。一般產品肉厚，及加強脛厚。

　　設計時優先考慮產品2。0肉厚，建議大於等於1。5以上。加強脛優先考慮1。0，建議大於等於0。8以上。否則產品容易碎裂，後處理，或者裝配時都容易出現問題。

逆向工程的方法實現

　　軟件逆向工程有多種實現方法，主要有三：

　　1。分析通過信息交換所得的觀察。

　　最常用於協議RP逆向工程3D列印，涉及使用總線分析器和數據包嗅探器。在接入計算打樣機總線或網絡的連接，並成功截取通信數據後，可以對總線或網絡行為進行分析，以制造出擁有相同行為的通信實現。

　　此法特別適用於設備驅動程序的逆向工程。有時，由硬件制造商特意所做的工具，如JTAG端口或各種調試工具，也有助於嵌入式系統的逆向工程。對於微軟的Windows系統，受歡迎的底層調試器有SoftICE。

　　2。反彙編，即使用反彙編器，把程序的原始機器碼，翻譯成較便於閱讀理解的彙編代碼。這適用於任何的計算機程序，對不熟悉機器碼的人特別有用。流行的相關工具有OllyDebug和IDA。

　　3。反編譯，即使用反編譯器，嘗試從程序的機器樣品碼或字節碼，重現高級語言形式的源代碼。